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　　起：華爾街見聞

　　微軟與Meta新季報共同闡發，AI算力需求捏續越供給，2026年供應彌留態勢將賡續，兩公司顯赫上調老本支撥輔導。摩（mó）根大通指出，此趨勢標明算力投資正進入新輪延長周期，有關（guān）幹與將薈萃於數據中心（xīn）、收（shōu）集（jí）及定製芯片等域，並帶動半（bàn）體產業鏈（liàn）捏續（xù）受益。

　　據追風交遊台，摩（mó）根大通（tōng）分析師Harlan Sur解讀微軟與Meta新財報指出，AI基礎法度的支撥強度已明（míng）確進入新輪延長周期。

　　兩科技巨頭在新財報中均默示（shì），AI算（suàn）力（lì）供應彌留態勢聚2026年。兩公司四季度老本支撥均於闤闠預期：微軟為375億好（hǎo）意思元，Meta為221.37億好意思元。同期，Meta將2026年全年老本支撥預期上調至1250億好意思元（yuán）桂林管道（dào）保（bǎo）溫施工，同比增長73。

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　　這標明，在基礎模子（zǐ）、AI代理及營業化愚弄加快部署的動下，算力需求捏續（xù）越供給智力，先（xiān）雲想（xiǎng）象與大範疇企業捏續加大幹與。摩根大通覺得，現時供需模（mó）式下，主要（yào）科技企業的老本支撥仍（réng）具上調空間（jiān），投資（zī）將薈萃於數據中心、處事器及收集基礎法度（dù），進而帶動有關半體產業鏈事跡。該投資（zī）趨勢瞻望將賡續（xù）至2027年。

　　供應限成為常態：需求缺口（kǒu）將捏續

　　供應（yīng）彌留已（yǐ）成為現時（shí）東談主工智能基礎法度建樹（shù）的中樞瓶頸。微軟與Meta在新財報（bào）會（huì）議中（zhōng）均指出，算力需求捏續越供應智力。

　　供需失衡的結構原因在於基礎模子、AI代理及營業化愚（yú）弄的（de）加快部署桂林管道保溫（wēn）施（shī）工，鐵皮保溫（wēn）動想象強度呈（chéng）現指數增長。Meta泄漏，其用於測驗生成（chéng）式告白（bái）模子的GPU集群範疇已罷了翻倍，並正卓擴展以支捏2026年新代GEM模（mó）子的測（cè）驗（yàn）。

　　這種捏續的供（gòng）應緊（jǐn）缺態勢，瞻（zhān）望將（jiāng）鏈接撐捏數據中心、處事器及收集基礎法（fǎ）度在2026年至2027年間保（bǎo）捏強度投資（zī）。

　　定製芯片開采成為計謀

　　除鏈（liàn）接采購AMD及英偉達GPU外，微軟與（yǔ）Meta正加快進（jìn）定製ASIC芯片計謀，以普及能並拓展愚弄場景。

　　Meta麵，其自研芯片邊幅MTIA捏續迭代，當今已支（zhī）捏檢索引擎理（lǐ），並籌議於2026年季度擴展至中樞排序、薦測（cè）驗及理負載。摩根（gēn）大通指出，Meta的芯片想象（xiàng）作夥伴博通（Broadcom）將因此受益，瞻望2026年來自Meta的收（shōu）入將罷了顯赫躍升。

　　微軟則駐守化token解決的能與經濟，強調定（dìng）製芯片的關節作用。據（jù）摩根（gēn）大通分析，固然邁威爾科技（Marvell）未參與（yǔ）微軟此前發布的MAIA 200芯片，但其正按籌議（yì）進下代MAIA 300芯片的（de）研發，瞻望（wàng）將於2026年下半（bàn）年（nián）進入量產階段（duàn）。

　　跟著（zhe）模子範疇與複（fù）雜度普及，算力需求呈指數增長。雲處事巨頭的老本支撥輔導捏續聚焦於AI基礎法度幹與。Meta與微（wēi）軟的新貪圖卓印證了摩根大通的判斷：麵向收集、定製芯片（ASIC）以及用於算力與存儲加快的GPU有關投資，將在（zài）中遙（yáo）遠內保捏強盛勢頭。

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