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　　起：華爾街見聞

　　微軟與（yǔ）Meta新季（jì）報共同闡發（fā），AI算力需求捏（niē）續（xù）越供給，2026年供（gòng）應彌留態勢將賡續（xù），兩公司（sī）顯赫上調老本支撥輔（fǔ）導。摩根大通指（zhǐ）出，此趨勢標明算力投（tóu）資正進（jìn）入新輪延長（zhǎng）周期，有關（guān）幹與將薈萃於數（shù）據中（zhōng）心、收集及定製芯（xīn）片等域，並帶動半（bàn）體產業鏈捏續受益。

　　據追風交遊台，摩根（gēn）大通分析（xī）師Harlan Sur解讀微軟與Meta新財報指出，AI基礎法度的支撥強度已（yǐ）明確進（jìn）入新輪延長周期。

　　兩科技巨頭在新財報中均默示，AI算力供應彌留態勢聚2026年。兩（liǎng）公司四季度老（lǎo）本支撥均於闤闠預期：微軟為375億好（hǎo）意思元，Meta為221.37億好意思元。同（tóng）期，Meta將2026年全（quán）年老本支撥預期上調至1250億好意思元桂林管道保溫施工，同比增長73。

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　　這標明，在（zài）基礎模子、AI代（dài）理及營業化愚弄加快部署的動下，算力需求（qiú）捏續越供給智力，先雲（yún）想（xiǎng）象與大範疇企業捏續加大幹與。摩根大通覺得，現時供需模（mó）式下，主要科技企業的老（lǎo）本支（zhī）撥仍具上調空間，投（tóu）資將薈萃於數據中心、處事（shì）器及收集基礎法度，進而帶動有關半體產業鏈事跡。該投資趨勢瞻望將賡續至2027年。

　　供應限成（chéng）為常態：需求缺口將捏續

　　供應彌留已成為現時東談主工智能基礎法度建樹的中樞瓶頸。微軟與Meta在新財報會議中均指出，算力需求捏續越供應智力。

　　供需失衡（héng）的結構原（yuán）因在於基礎模子、AI代理（lǐ）及營業化愚弄的加快部（bù）署（shǔ）桂林管道保溫施工，鐵皮保溫動想（xiǎng）象強度呈現指數增長。Meta泄漏，其用於測驗生成式（shì）告白模（mó）子的GPU集群範疇已罷了翻倍，並（bìng）正卓擴展以支捏2026年（nián）新代GEM模子的測驗。

　　這種捏續的供應緊缺態勢，瞻望將鏈接撐捏數據中心、處事器及收集基礎法度在2026年至2027年（nián）間保捏強度投資（zī）。

　　定（dìng）製芯片開采成為計謀

　　除鏈接采購AMD及英偉達GPU外，微軟與Meta正加快進定製ASIC芯片計謀，以普及能並（bìng）拓展愚弄場（chǎng）景。

　　Meta麵，其自（zì）研芯片邊幅MTIA捏續迭代，當（dāng）今（jīn）已支捏檢索引（yǐn）擎理，並籌議於2026年季度擴展至（zhì）中樞排序、薦測驗及理負載。摩根大通指出，Meta的（de）芯片想象作（zuò）夥伴博通（tōng）（Broadcom）將因此受益，瞻望2026年來自Meta的收入將罷了顯（xiǎn）赫躍升。

　　微軟則（zé）駐守化token解決的能與經濟，強調定製（zhì）芯（xīn）片的（de）關節（jiē）作用。據摩根（gēn）大通分析，固（gù）然邁威爾（ěr）科技（Marvell）未參與微軟（ruǎn）此前（qián）發布的MAIA 200芯片，但其正按籌議進下代MAIA 300芯片的（de）研（yán）發，瞻望（wàng）將於2026年下半年進入量（liàng）產階段。

　　跟著模子範疇與複（fù）雜度普及（jí），算力需求呈（chéng）指數增長。雲（yún）處事巨頭的老（lǎo）本支撥輔導捏續（xù）聚焦於AI基礎法度幹與。Meta與（yǔ）微軟的新貪（tān）圖卓印證了摩根大通的判斷：麵向收集、定製芯片（ASIC）以及用於算力與存儲加快的GPU有（yǒu）關（guān）投資（zī），將在（zài）中遙遠內保捏強盛勢頭。

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背負裁剪：何俊（jun4）熹 桂林（lín）管道保溫施工（gōng）

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